Würth Elektronik
Kühlkörper für die Leistungselektronik
Ein besonderes Highlight auf dem Stand von Würth Elektronik auf der Messe sind die neuen Kühlkörper für Leistungselektronik- und IC-Bauelemente. Unterteilt ist das Portfolio in drei Produktgruppen: WE-HTO für THT-TO-Bauformen, WE-HIC als klassische Rippenkühlkörper für Komponenten mit flacher Oberfläche wie CPUs oder Transistoren sowie WE-HTOI und WE-HICI mit werkseitig aufgebrachtem Wärmeleitmaterial. Letztere minimieren den Luftspalt zwischen Bauteil und Kühlkörper und maximieren so die Wärmeableitung. Die WE-HIC-Kühlkörper sind mit durchgängigen Rippen für gerichteten oder mit unterbrochenen Rippen für diffuse Luftverhältnisse erhältlich. Neben diesen Neuheiten präsentiert das Unternehmen in Nürnberg sein umfassendes Portfolio elektronischer und elektromechanischer Bauelemente.
Halle 6, Stand 306