Schwerpunkte

Weltweit erster WCDMA/EDGE-Single-Chip

27. Januar 2006, 09:30 Uhr   |  Willem Ongena, Markt&Technik

Weltweit erster WCDMA/EDGE-Single-Chip

Infineon Technologies präsentiert mit dem neuen »SMARTi 3GE« den nach eigenen Angaben weltweit ersten Multiband-WCDMA/EDGE-HF-Transceiver (dual mode) in einem Chip und liefert auch bereits Muster.

Der SMARTi 3GE basiert auf der Architektur des SMARTi PM, einem Quad-Band-Transceiver für GSM/EDGE, und des SMARTi 3G, einem Six-Band-WCDMA-Transceiver mit HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access)-Funktionalität. Mit Abmessungen von 6 mm x 6 mm bietet der SMARTi 3GE den derzeit höchsten Integrationsgrad unter den HF-Transceivern. Er benötigt laut Infineon beispielsweise 40 Prozent weniger Boardfläche als die bisherige Zwei-Chip-Lösung von Infineon, die aus dem SMARTi PM und dem SMARTi 3G besteht.
Die volle Software-Kompatibilität des SMARTi 3GE mit der Zwei-Chip-Lösung gestattet den Herstellern, die diese bereits verwenden, eine einfache und nahtlose Umstellung auf die nächste Chipgeneration. Darüber hinaus ermöglichen das Standard-I/Q-Interface und die Programmierung via 3-Wire-Bus den Einsatz mit den meisten derzeit verfügbaren Basisband-Prozessoren. SMARTi 3GE unterstützt Quad-Band GSM/EDGE (850, 900, 1800 und 1900 MHz) und die derzeit definierten WCDMA-Bänder (Frequenzbänder I bis VI) für globales Roaming zwischen Europa, den USA und Japan. Die Unterstützung der Frequenzbänder II (1900 MHz), IV (1,7/2,1 GHz) und V (850 MHz) adressiert speziell die Anforderungen in den USA. Mit der Unterstützung des HSDPA-Protokolls gemäß Kategorie 8 erfüllt der SMARTi 3GE Datenraten von bis zu 7,2 MBit/s im WCDMA-Downlink.
Der SMARTi 3GE wird in Infineons 130-nm-CMOS-HF-Prozess gefertigt. Er steckt in einem umweltfreundlichen (bleifreien und halogenfreien) Gehäuse. Muster sind verfügbar. Die Serienproduktion des SMARTi 3GE ist für das 4. Quartal 2006 geplant.

Auf Facebook teilenAuf Twitter teilenAuf Linkedin teilenVia Mail teilen