Neue Produkte zur embedded world 2016

Digi Internationals neue Version der XBee-HF-Module basiert auf dem Chipset EM3587 von Silicon Labs und unterstützt Thread sowie ZigBee 3.0. XBee- und XBee-PRO-ZigBee-Module weisen eine SPI-Schnittstelle auf, wodurch die Integration mit Embedded-Mikrocontrollern vereinfacht wird. Eigenschaften wir Binding und Multicasting erlauben eine Integration in Heimautomatisierungs-Geräte. Da die Wireless-Software isoliert ist, können Anwendungen ohne Risiko bezüglich der HF-Leistung oder Sicherheit entwickelt werden.