Moderne Hochleistungsrechenzentren für die Berechnung generativer KI-Anwendungen setzen auf extrem energiehungrige Chips, die enorme Abwärme produzieren. Herkömmliche Luftkühlungssysteme stoßen hier an ihre Grenzen. Hocheffiziente Flüssigkeitskühlungen, die auf robuste Miniatur-Fluid-Control-Systeme setzen, können den stetig steigenden Anforderungen gerecht werden. Lee hat ein Ventil entwickelt, das für Direct-to-Chip-Cooling optimiert wurde.
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