Schwerpunkte

Siemens

Thermische Charakterisierung komplexer Elektronik

© Siemens

Thermische Charakterisierung komplexer Elektronik

Die Hauptursache für Systemausfälle ist für gewöhnlich die Überhitzung wesentlicher Komponenten. Die thermisch-transiente Messmethode wurde entwickelt, um diese Probleme bewältigen zu können und eine bessere Lösung als den Einsatz thermischer Sensoren zu bieten. Heute ist eine genaue thermische Charakterisierung erforderlich, um eine optimale Konstruktion für elektronische Systeme zu erstellen. Der kombinierte Einsatz von thermischer Charakterisierung, thermisch-transienten Tests und thermischer 3D-Modellierung spart Zeit und Kosten, indem die Anzahl erforderlicher physikalischer Prototypen, nachträglicher Änderungen während der Produktion und Rückrufe fehlerhafter Produkte reduziert werden.

 

Laden Sie sich dieses White Paper jetzt herunter!


Anmeldung

Ich habe die Datenschutzerklärung gelesen und willige in die Erhebung, Verarbeitung, Nutzung und Weitergabe meiner im Registrierungsformular angegebenen Daten wie in vorstehender Datenschutzerklärung beschrieben ein. Ich bin damit einverstanden, dass meine E-Mail-Adresse und meine persönlichen Daten dazu verwendet werden, mich über Produkte, Leistungen und Serviceangebote der WEKA FACHMEDIEN GmbH und Siemens zu informieren. Der Nutzung meiner Daten zum Zweck der Werbung oder der Markt- oder Meinungsforschung kann ich jederzeit gegenüber den beiden Unternehmen widersprechen.

*Hinweis für Pflichtfelder (alle)