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Planarspulen mit hoher Strombelastbarkeit und kleinstem ohmschen Widerstand – eine Multilayer Embedding Technologie macht´s möglich

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Planarspulen mit hoher Strombelastbarkeit und kleinstem ohmschen Widerstand – eine Multilayer Embedding Technologie macht´s möglich

Heutige Elektronikbaugruppen müssen leistungsfähiger und gleichzeitig kompakter sein. Das Gehäuse, die Bauteile und der Platz auf der Leiterplatte werden kleiner trotz steigender Funktionalität des Systems.

 

Wie kann der Entwickler den Anforderungen hinsichtlich Miniaturisierung, Wärmeableitung oder Präzision gerecht werden?

 

Unimicron Germany bietet hierzu eine Embedding Technologie für Planarspulen auf FR4-Basis an, die mittels eines definierten Multilayer Aufbaus realisiert und integriert werden kann. Lesen Sie in diesem kostenlosen White Paper mehr über die Anwendungsfelder von FR4-basierten planaren Spulen und die Vorteile im Vergleich zu konventionellen Bauteilen.


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