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Effektives Einhausen von Elektronik

Wenn elektronische Komponenten mediendicht und schonend gekapselt werden sollen und ein sehr gutes thermisches Management gefragt ist, stellt Direct Injection Moulding (DIM), die Direktumspritzung des Bauteils, eine zielführende Lösung dar. Mit Epoxidformmassen und zielgerichtet ausgewählten Füllstoffen wie Bornitrid lassen sich unterschiedlichste Anforderungen für den Einsatz in harschen Umgebungsbedingungen erfüllen. Dies führt zu innovativen Lösungen für Steuerplatinen und weitere Elektronikbauteile.


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