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Advanced Packaging

TSMC baut 10-Mrd.-Dollar-Packaging-Werk

Rund 10 Mrd. Dollar investiert TSMC in ein Werk in Taiwan, um dort ICs in den neusten 3D-Packaging-Technologien verarbeiten und testen zu können.

Corona stimuliert NAND-ICs

Samsung investiert kräftig

Weil die Corona-Pandemie die Nachfrage nach PCs und damit auch nach...

Klimafreundliche Mobilität

Bayern setzt auf Wasserstoff

Die Technische Universität München (TUM) und die Friedrich-Alexander-Universität...

Über Single Pair Ethernet

Sensordaten direkt in die Cloud schicken

Die Vision von Perinet ist es, Sensoren möglichst einfach an die IT anzubinden....

Bilderstrecke

Die Steckverbinder-Highlights im Überblick

Nichts geht über eine gute Verbindung! In unserer Bildergalerie finden Sie die...

TI mit Abstand vorne

Die größten Hersteller analoger Chips 2019

Die zehn größten Hersteller analoger Chips erreichten 2019 zusammen einen Umsatz von...

Penn State University

Effizienter Filmkondensator bis +150 °C

Üblicherweise verschlechtert sich in einem elektrischen Bauteil andere Parameter, wenn...

Nutzen statt besitzen

Subscription-Modelle in der Medizintechnik

Dank Subscription Economy ergeben sich für die Hersteller medizintechnischer Geräte...

SENSOR+TEST

Rutronik lädt zum ersten »Digital Rutronik Forum« 

Business as usual ist in diesen Zeiten nicht so einfach umzusetzen. Rutronik findet...

Kommentar von Yole Développement

Wird TSMCs Fab in den USA die Lieferkette umkrempeln?

Dass TSMC eine moderne Wafer-Fab in den USA baut, ist ein folgerichtiger Schritt aus...