Thermal Management weiter denken

Auf der PCIM zeigt CMC Klebetechnik zusammen mit DuPont Produkte und Innovationen zum Thermal Management.

Die überwiegend in der Elektrotechnik als Isolationsmaterial eingesetzten Produkte von CMC Klebetechnik finden in allen Industriebereichen Anwendung. Im Fokus des diesjährigen Messeauftritts stehen neben dem Produktprogramm zu wärmeleitenden Materialien Lösungen mit der neuartigen DuPont-Polyimid-Folie KAPTON MT+ (TEMPRION EIF).

Die wärmeleitende Variante des Werkstoffs Polyimid besitzt einen Wärmeleitwert von bis zu 1W/mK. Daraus können extrem dünne Folien (25 µm, 50 µm) mit hoher Wärmeleitfähigkeit und guter Spannungsfestigkeit hergestellt werden.

CMC Klebetechnik bringt seine Erfahrungen bei der Entwicklung von Beschichtungen mit den wärmeleitenden Produkten von DuPont zusammen. Weitgehend wahlfrei können auf der Folie verschiedene Beschichtungen aufgebracht werden, die die thermische Anbindung (den thermischen Übergangswiderstand) verbessern.

Mögliche Beschichtungen sind u.a. Acrylat-Kleber, Phase-Change (über ca. 55°C aufschmelzende Schicht) und Hochtemperatur Polysiloxan-Kleber. Ebenfalls bietet die CMC Klebetechnik die Materialien in der kundenspezifisch passenden Formatierung, als Rolle, Bogen, oder Formstanzteil an.

Das Produktangebot umfasst weitere Produkte für das Thermal Management wie KAPTON MT+ Folien und Klebebänder sowie eine große Auswahl an Gap-Fillern und Silikonfolien.

PCIM, Halle 6, Stand 452

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