Reis Robotics: Vollautomatischer, umlaufender Tape-Auftrag

Reis Robotics hat ein Verfahren zum vollautomatischen, umlaufenden Auftrag des Klebebands vor dem endgültigen Verschließen des PV-Moduls durch den Rahmen entwickelt - dem Unternehmen zufolge eine Weltneuheit.

Das Verfahren stellt sicher, dass die laminierten Schichten eines PV-Moduls dauerhaft dicht bleiben und auch kleinste kapillare Spalten vermieden werden. Der neue Prozess bringt die Schaumbänder, die das Eindringen von Schmutz und Feuchtigkeit von außen verhindern, quasi in einem Zug auf, ohne bei den Richtungsänderungen an den problematischen Modulecken abzusetzen. Er steigert die Sicherheit, weil er auch an den Ecken eine spaltfreie, kontinuierliche Klebung ohne Ansatzstellen ermöglicht. Somit wird die Gefahr des Eindringens von Wasser zwischen Laminat und Rahmen gebannt. Da der Montageprozess vollständig automatisiert ist, entsteht eine reproduzierbare, dauerhaft hohe Qualität. Die Lösung ist auch in vorhandenen Anlagen nachrüstbar.