Semikron Innovation Award 2016
Materialfehlerdiagnose für SiC-Wafer ausgezeichnet
Der diesjährige Semikron Innovation Award geht an Forscher des Fraunhofer IISB, der FAU Erlangen-Nürnberg, Infineon und Intego für die Entwicklung eines Messgeräts zur Materialfehlerdetektion auf SiC-Wafern. Was zeichnet das Verfahren aus?