IGBTs, MOSFETs & Co.
26. Oktober 2016, 11 Bilder
Vincotech hat eine neue MiniSKiiP-Produktlinie angekündigt. Die MiniSKiiP-PACK-2- und MiniSKiiP-PACK-3-Module in Sixpack-Topologie sind für bis zu 200 A ausgelegt. Ausgestattet sind die 1200-V-Module mit den aktuellen Chips der 7. Generation von Mitsubishi.