GaN - Neue Materialien verdrängen Leistungshalbleiter aus Silizium

13. November 2014, 6 Bilder
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Bild 5. In-situ-Messung der Schichtdicke des III-Nitrid-Layers auf 150-mm-Wafer. Die Uniformität beträgt 0,6 %, mit Ausnahme des Kantenbereichs von 5 mm.