GaN - Neue Materialien verdrängen Leistungshalbleiter aus Silizium

13. November 2014, 6 Bilder
© EpiGaN
Bild 1. EpiGaN verwendet einen speziellen in situ Capping Layer aus SiN, der per MOCVD-Deposition auf die HEMT-Epi-Wafer aufgewachsen wird.