Blick in Infineons 300-mm-Fab

 ...300-mm-Fertigung verbunden. Man kann also von einem Ende der 200-mm-Fertigung durchgehen bis zur 300-mm-Fab. In Zukunft soll in Dresden auch die 300-mm-Dünnwafer gefertigt werden - hier im Bild. Im Moment baut der Standort gerade die Maschinen für den Schleifprozess auf. Die Wafer werden erst am Ende der 600 bis 1200 verschiedenen Produktionsschritte, die ein jeder Wafer durchlaufen muss, auf eine Dicke von 200 µm geschliffen.
Anders als in der 200-mm-Fertigung...