TBK:
Röntgen-Tischgerät fürs kleine Budget
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
TBK: Röntgen-Tischgerät fürs kleine Budget
»Ein wichtiges Kriterium für die Anwendbarkeit eines Röntgensystems ist die Größe der Leiterplatten oder der Objekte, die geröntgt werden sollen«, fährt Kullik fort. »Durch die nach vorne geöffnete Beschickungsklappe der MiniV mit einer Breite von 737 mm und einer Höhe von 140 mm können Leiterplatten bis maximal 356 x 457 mm zur Untersuchung eingebracht und bis zu der inneren Höhe auch schräg positioniert werden, so dass man ohne teure Manipulatoren einen Einblick unter die Lötpunkte und Anschlüsse von Steckerleisten erlangt.«
Eine Frage der Software
Die Basissoftware (Dongle) erlaubt mit dem mitgelieferten Frame Grabber die Funktionen Bildfang, Mittelwertbildung, Bildspeicherung, Bild- und Textbeschriftung, Abstandsmessung und Kalibrierung sowie Bildschärfefilter. Mittels zweier unterschiedlicher, optional erhältlicher Softwareversionen kann der Anwender die Basisfunktionen der Röntgenanlage individuell erweitern. Die Software »VIPplus« mit dem »Automatischen BGA-Analyse-Modul« ermöglicht zusätzlich zu den Basisfunktionen die Messung der BGA-Lötpunkt-Durchmesser sowie deren Fläche und Form, die Messung von Einschlüssen und Leerstellen in den Lötstellen sowie die Speicherung und den Ausdruck der Messergebnisse.
Die optionale Software »VIPx« bietet zudem die Funktionen Bildhelligkeit und Kontrasteinstellungen, Pseudo-Farben, Filter zur Verbesserung des Störabstandes in der Bilddarstellung sowie 3D-Darstellungen der Grauabstufungen des Röntgenbildes. Um Lötstellen exakt beurteilen zu können, ermöglicht die Software auch eine automatische Fehlererkennung und Freigabe (Pass/Fail) für die häufigsten Ausfallursachen. Sie erkennt je nach der Auswahl des geeigneten Filters u.a. Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Einschlüsse und Fehlstellen (Voids) sowie schlechte und fehlende Lötpunkte an BGAs, SMD- und SMT-Bauteilen.
Weitere Messfunktionen ermöglichen es, Halbleiterverpackungen zu beurteilen und die Schichten in den Halbleitergehäusen zu inspizieren, um Fehler der Bondstellen und -verbindungen zu erkennen. Nicht zuletzt kann der Anwender die Chip-Kontakte und -Verbindungen nach Pass/Fail-Kriterien beobachten.
Als Serviceleistung bietet TBK in Zusammenarbeit mit Focalspot die kostenlose Möglichkeit, kritische oder »verdächtige« Baugruppen vorab ausführlich zu durchleuchten, zu analysieren und mit einem hohen Informationsgehalt zu dokumentieren, um so dem Anwender den Einstieg in diese Prüftechnologie zu erleichtern.
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