Silicon-Sensor-Konzern wächst weiter
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Bei hohen Verlustleistungen, bei denen die reine Luftkühlung nicht ausreicht, ist die Entwärmung auf Schrankebene mit einem Luft/ Wasser-Wärmetauscher eine Alternative. Bei der Entwärmung leistungsstarker MicroTCA-Systeme auf Baugruppenträger-Ebene ist auch die direkte Kühlung der Komponenten auf den AdvancedMCModulen mit einer Hybridlösung, einer kombinierten Wasser- und Luftkühlung im Chassis, möglich. In diesem Fall werden die kritischen Komponenten auf den Leiterkarten mit speziellen Wasserkühlkörpern direkt gekühlt. Die Wärme, die durch die übrigen elektronischen Komponenten auf der Leiterkarte entsteht, lässt sich über die herkömmliche Luftkühlung abführen.
Die hohe Verfügbarkeit von MicroTCA-Systemen wird unter anderem durch die Redundanz des Lüftungskonzepts mittels zweier Kühleinheiten, die Redundanz der Stromversorgung mittels zweier Powermodule sowie den Einsatz einer Dual-Star-Busplatine mit zwei MicroTCA Carrier Hubs sichergestellt.
Neben den technologischen Vorteilen gegenüber AdvancedTCASystemen punktet der MicroTCA-Standard hinsichtlich der Kosten, wobei die Preisspanne zwischen Low-cost- und High-end-Lösungen groß ist: Im oberen Leistungsbereich sind MicroTCA-Systeme vom Preis her durchaus mit AdvancedTCA-Systemen identischer Leistungsklasse vergleichbar. Preisgünstigere Low-cost-Lösungen hingegen können vor allem bei Neuentwicklungen im Industriebereich auch gängige 19-Zoll-Industrie-PC- oder Embedded-Lösungen ersetzen. im
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 | Volker Haag ist Leiter der Produktentwicklung Baugruppenträger und Systeme bei Schroff in Straubenhardt. |
