MIMO erhöht den Testaufwand
WLAN-Systemchips nutzen aktuell MIMO-Technologien (Multiple Input Multiple Output) und sind typisch mit vier Empfangs- und vier Sende-Ports ausgestattet. »Selbstverständlich müssen diese ICs am Ende der Halbleiter-Fertigungskette auf einwandfreie Funktion getestet werden, dabei sorgen gerade die Funkbänder und die zu testenden RF-Ports für den explodierenden Testaufwand«, so Finkenzeller. »Vereinfacht ausgedrückt: Jedes Funkband eines Multi-Band-Transceivers entspricht annähernd dem Testaufwand einer 1-Band-Version, entsprechend verhält es sich bei der Anzahl der RF-Ports. Das heißt, jedes der 1,2 Milliarden Mobiltelefone in 2007 erforderte den Test von ca. 4 Milliarden Funkbändern oder ca. 8 Milliarden RF-Ports. Moderne Technologien wie LTE, WiMAX, WCDMA, WLAN, GPS, FM Radio, UWB, Bluetooth, etc. lassen vermuten, dass dieser Trend zu immer mehr Funkbändern und Funktionen unverändert weitergehen wird.«
Mit Paralleltest gegen den Kostendruck
Gleichzeitig sind diese »Consumer«-Produkte einem enormen Wettbewerbsdruck ausgesetzt, der signifikante Kostensenkungen erfordert. Nach Finkenzellers Überzeugung adressieren die bisherigen RF-Testlösungen gerade diesen Aspekt aber nur sehr unzureichend. »Während andere ‚Consumer’-IC-Kategorien auch beim Funktionsumfang deutlich zulegen, hat man dennoch deutliche Testkostensenkungen erreicht - in erster Line durch extensiven Paralleltest. Konventionelle RF-Testlösungen, limitiert durch die Anzahl simultan verfügbarer RF-Testports und RF-Messsysteme, hingegen sind auch typisch beschränkt auf 1- bis 2-fach Test.«
Hier setzt die auf Advantests T2000-SoC-Testsystem und dem Pick&Place-Handler M4841 basierte RF-Testzelle an. Mit ihren aufeinander abgestimmten Komponenten und einer Testkapazität von bis zu 18.000 Bausteinen/Stunde durchbricht sie diese Limitierungen. »Vor allem die in der ATE-Industrie führende Hochintegration der RF-Test-Ressourcen ermöglichen erstmalig bis zu 16-fach-RF-Paralleltest von Produkten, wie z.B. 4-Band-Transceivern oder 2-Band-Single-Chip-Mobiltelefon-ICs«, erklärt Finkenzeller. »Die T2000-Modularität, die hochintegrierten Testmodule sowie eine hohe Zahl von RF-Testports und RF-Messsystemen gewährleisten auch für die Zukunft ein umfassendes Anwendungsspektrum. Alle Eigenschaften der T2000- und M4841-RF-Testzelle sind auf höchste RF-Test-Integration und -Verträglichkeit sowie auf Paralleltest und Durchsatz ausgerichtet; letztendlich mit dem Ziel, aktuelle Testkosten mehr als zu halbieren.«