Markt & Technik

MID-Herstellungsverfahren

Der LPKF-LDS-Prozess

Durch die LPKF-Laser-Direktstrukturierung lassen sich Schaltungslayouts auf komplexen, dreidimensionalen Trägerstrukturen erzeugen.

Maschinen zur Vereinzelung von High Brightness…

Asys übernimmt Patente, Markenrechte und Produkte von DynTest Technolgies

Die Asys Group, Hersteller von Maschinen für die Elektronik- und Solarzellenfertigung, hat…

Die vier gängigen Verfahren

MID-Herstellungsprozesse im Überblick

Um MID-Bauteile herzustellen, hat die Industrie mehrere Prozesse entwickelt, die sich…

© LPKF

Stückzahlen, von denen man bislang nur träumen…

MID-Bauteile: Die Laser-Direkt-Strukturierung auf der Überholspur

Endlich! Die MID-Technologie ist aus dem Forschungs- und Entwicklungsstadium ausgebrochen.…

© häwa

häwa

Echte Brandschutzgehäuse

Die neuen Brandschutzgehäuse und –schränke von häwa entsprechen der DIN EN 60439-1,…

Auftragseingang im Maschinenbau steigt

VDMA: Frühlingserwachen im Maschinenbau

Der Auftragseingang im deutschen Maschinen- und Anlagenbau lag im März 2010 um real 21…

Erstes Quartal 2010

TriQuint verbucht 52 Prozent Umsatzsteigerung

Der US-amerikanische Hochfrequenz-Bauelemente-Spezialist TriQuint hat sein erstes Quartal…

© Data Modul

Dual-Display-fähig

Mini-ITX mit N450/D510

Mit dem AIMB-212 bietet Data Modul ein Mini-ITX-Motherboard (170 mm x 170 mm) basierend…

Personalberatung bietet Karrieretipps für…

Career Center auf der Sensor + Test

Auf der Sensor + Test vom 18. - 20. Mai in Nürnberg gibt es in diesem Jahr kostenlose…

Komponentenbasierte Version

Windows Embedded Standard 7 erhältlich

Mit Windows Embedded Standard 7 liefert Microsoft jetzt eine komponentenbasierte Version…