Weltweit kleinste 3G-Chips für HSDPA- und HSUPA-Mobiltelefone
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Mehrere Plattformen für 3G-Mobiltelefone
Mehrere Plattformen für 3G-Mobiltelefone
Die Chips der Serie XMM 6180, welche auf dem X-GOLD 618 Basisband-Chip basiert, bieten HSDPA/HSUPA mit 7,2 Mbit/s/ 2,9 Mbit/s sowie einen integrierten Video-Beschleuniger zum Wiedergeben und Aufzeichnen von VGA-Videos mit der Anschlussmöglichkeit für Kameras mit 5 Megapixeln.
Die Chip-Familie XMM 6170 – basierend auf dem X-GOLD 617 Basisband-Chip – unterstützt HSDPA mit 3,6 Mbit/s und ermöglicht das Aufzeichnen/Abspielen von QVGA-Videos sowie den Anschluss von Kameras mit 2 Megapixeln.
Die Modem-Baustein-Serie XMM 6160, die auf dem X-GOLD 616 basiert, bietet HSDPA/HSUPA-Funktionalität mit 7,2 Mbit/s/5,8 Mbit/s. Die Plattform enthält Hardware- und Software-Schnittstellen für Applikationsprozessor oder PC und lässt sich als Funk-Modem anschließen.
Alle Basisband-Chips werden in 65-nm-Technologie sowie in eWLB-Technologie gefertigt. Die Bausteine werden in Gehäusen von 8 mm x 8 mm x 0,8 mm geliefert und sind pin-kompatibel zueinander ausgelegt. Darüber hinaus hat Infineon den Multiband-HF-Transceiver-Chip SMARTi UE in seine Dual-Mode-Plattformen integriert und unterstützt so drei/vier Frequenzbänder für den 3G/2G-Standard.
Muster und Evaluation-Boards gibt es ab Ende Juni, die Massenfertigung ist für die zweite Hälfte 2009 geplant.
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