Kommunikation

Rutronik: Wireless-Bereich soll gepuscht werden

Ein europaweites Vertriebsabkommen hat Rutronik Elektronische Bauelemente mit Free2move AB unterzeichnet, einem Anbieter von Embedded-Wireless-Lösungen.

Broadcom: Ultra-Low-Power-WiFi-Chips für mobile Geräte

Broadcom hat eine neue Familie von Ultra-Low-Power-WLAN-Lösungen vorgestellt, die eine…

667-MBit/s-DDR/DDR2-SDRAM für Structured-ASICs

ChipX und Northwest Logic bieten eine vollständige DDR/DDR2-SDRAM-Lösung mit bis zu 667…

Virtex-5-LXT-FPGAs für Connectivity-Anwendungen

»Xilinx hat seine Virtex-5 LXT-FPGAs vorgestellt, die erstmals mit einem festverdrahteten…

Texas Instruments präsentiert VDSL2-Chipsets für Gateways

Gleich fünf neue ADSL- und VDSL-Chips hat Texas Instruments auf dem »Broadband World…

HF-Halbleitertechnik: RF Magic und Compotron kooperieren

RF Magic und Compotron haben ein Abkommen unterzeichnet, wonach der technisch orientierte…

Freescale präsentiert PowerQUICC III

Freescales Prozessoren MPC8568E und MPC8567E sind zu früheren PowerQUICC-Produkten…

Digi-Key nimmt Antenova und Winbond unter Vertrag

Der Bauelemente-Distributor Digi-Key hat mit Antenova eine weltweit gültige…

WiMAX Mini-PCI Modul ermöglicht Endgeräte für unter 100 Dollar

RF Magic und Wavesat präsentieren ein gemeinsam entwickeltes WiMAX-Mini-PCI-Modul. Mit ihm…

Voll integrierter mobiler Low-Power-WiMAX-Transceiver

NXP Semiconductors kündigt die weltweit erste voll integrierte, leistungsfähige Familie…