Produkt-Neuheiten auf der SPS IPC Drives 2018

Die I/O-Module Solid67 von Murrelektronik vereinfachen Installationen im Feld und eignen sich insbesondere für Anwendungen mit IO-Link-Sensoren und -Aktoren. Sie stellen acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs in das System mit ein. Ein vollvergossenes Metallgehäuse, Schwing-Schock-Werte von 15 G und 5 G sowie ein Arbeiten im Temperaturbereich zwischen –20 °C und +70 °C sorgen für Einsatzmöglichkeiten in rauer industrieller Umgebung. Diagnose und Fehlersuche können direkt am Modul sowie über die Steuerung und einen integrierten Webserver erfolgen.  Die Feldbus-Module sind multiprotokollfähig, sie unterstützen Profinet und Ethernet/IP in einem Modul. Um vom einen auf das andere Protokoll zu wechseln, muss nur ein Drehschalter am Gerät umgelegt werden. Dabei sind die M12-Powerleitungen (L-coded) besonders strombelastbar und übertragen bis zu 16 A. Die Stromversorgung kann über mehrere Module weitergeschleift werden. Die Baubreite beträgt 30 mm.