Chip für DLP-Pico-Projektor-Technologie

Texas Instruments hat einen neuen Chipsatz der DLP-Pico-Familie im Programm, der Ende dieses Jahres verfügbar sein soll.

Der neue Chipsatz, der den DLP-Pico-Chip und die DLP-Pico-Prozessortechnologie von TI kombiniert, bietet eine hohe Bildqualität mit einer WVGA-Auflösung von 854 x 480 Pixeln bei guter Energieeffizienz. Das Kontrastverhältnis liegt bei 1000:1.

Gerade einmal so groß wie eine Rosine und damit etwa 20 Prozent kleiner als herkömmliche Chipsätze, lassen sich die ICs in fast alle Handys und mobilen Geräte integrieren. In Verbindung mit den OMAP-Applikationsprozessoren von TI können die Gerätehersteller ihre Anwendungen für mobile Endgeräte optimieren.

»Der neue Chipsatz bietet WVGA-Auflösung, eine höhere Helligkeit und Energieeffizienz, und das bei einem dünneren und insgesamt kleineren optischen Modul«, sagt Frank J. Moizio, Manager, DLP Emerging Markets Business.