Das Energie-Management-Unternehmen Eaton hat seine neue Plattform »Eaton Beam Rubin DSX« vorgestellt. Sie unterstützt eine durchgängige Infrastruktur für KI-Fabriken und ist auf neue Maßstäbe in Geschwindigkeit, Effizienz und Resilienz ausgelegt.
Die Grid-to-Chip-Architektur von Eaton, integriert in die Nvidia-Vera-Rubin-DSX-AI-Factory-Projektierung und die Nvidia-Omniverse-DSX-Blueprint-Designs, ermöglichen modulare Skalierbarkeit für einen schnellen globalen Ausbau von KI-Fabriken.
Prognosen zufolge wird sich der Strombedarf von Rechenzentren zwischen 2025 und 2030 fast verdreifachen. Vor diesem Hintergrund rechnen Branchenanalysten mit Investitionen von über 7 Billionen US-Dollar weltweit in den Ausbau von Rechenzentren.
Um diesen Anstieg zu bewältigen, arbeitet Eaton mit Nvidia zusammen, um die Bauzeiten von KI-Fabriken von Jahren auf Monate zu verkürzen. Gleichzeitig soll mehr Rechenleistung aus bestehender Kapazität ermöglicht werden.
Die neue Eaton-Beam-Rubin-DSX-Plattform bietet eine durchgängige, standardisierte Implementierung. Damit können Kunden KI-Fabriken auf Basis der Nvidia-Vera-Rubin-Plattform schnell und wiederholbar aufsetzen. Von der Netzinfrastruktur über die Energieverteilung bis hin zur fortschrittlichen Kühlung auf Chipebene lässt sich das vorentwickelte Angebot von einigen Megawatt bis auf mehrere hundert Megawatt skalieren und stellt ein vollständiges Energie-Ecosystem für KI-Rechenzentren bereit.
»Die Energieversorgung und Kühlung von KI-Fabriken hängt entscheidend von Energieflexibilität, modularer Skalierbarkeit und einem Design-Blueprint ab, der die Zeit bis zur Energieverfügbarkeit drastisch verkürzt«, sagte Angie McMillin, President Energy Solutions and Services bei Eaton.
»KI-Fabriken stellen eine völlig neue Infrastrukturklasse dar. Sie erfordern ein eng abgestimmtes Zusammenspiel von Energieversorgung, Kühlung und Rechenleistung, um in großem Maßstab effizient betrieben werden zu können«, sagte Vladimir Troy, Vice President AI Infrastructure bei Nvidia. »Durch die Integration der Grid-to-Chip-Energieversorgungslösungen von Eaton in das Nvidia-Vera-Rubin-DSX-AI-Factory-Referenzdesign und das Omniverse-DSX-Blueprint ermöglicht Eaton Unternehmen den schnelleren Aufbau hochdichter Rechenzentren bei gleichzeitig optimierter Energieeffizienz.«
Ergänzend dazu trägt Eatons Zusammenarbeit mit Siemens Energy dazu bei, globale Engpässe in der Energieversorgung von KI-Fabriken zu überwinden und neue Möglichkeiten für den parallelen Ausbau von Rechenzentren und lokaler Stromerzeugung zu schaffen. Darüber hinaus engagiert sich Eaton branchenübergreifend für flexibles Lastmanagement. Es kann das verfügbare Netzpotenzial für Rechenzentren um mehr als 100 Gigawatt erhöhen. Das ist ein Volumen, das dem Neunfachen des Energiebedarfs von New York City entspricht.
Mit der Eaton-Beam-Rubin-DSX-Plattform setzt Eaton konsequent auf modulare Konzepte, um den Aufbau von KI-Fabriken im Gigawatt-Maßstab zu ermöglichen, den Arbeitsaufwand vor Ort zu reduzieren und zukünftige Erweiterungen zu unterstützen. Dabei nutzt das Unternehmen seine globale Fertigungspräsenz sowie Kompetenzen aus dem Fibrebond-Geschäftsbereich, dem NordicEPOD-Skidding-System und der Zusammenarbeit mit Flexnode für den Ausbau der Nvidia-DSX-Architektur.
Innerhalb von Nvidia-Omniverse-DSX stellt Eaton digitale Zwillinge seiner Technologien für KI-Fabriken bereit. Die SimReady-3D-Assets von Eaton im OpenUSD-Format ermöglichen die Echtzeitsimulation von Energie- und Kühlsystemen in Kombination mit Rechenmodellen. So können Kunden ihre Energieinfrastruktur schon vor Baubeginn planen, simulieren und validieren, um die Markteinführungszeit zu verkürzen und präzise, nachhaltige und flexibel rekonfigurierbare KI-Fabriken umzusetzen.