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Köpfe der Halbleiter-Branche

Hans Adlkofer, Infineon

Christian André, Rohm Semiconductor

Michael Anfang, STMicroelectronics

Blake, Robert.jpg

Ralf Bornefeld, Infineon Technologies

Mike Britchfield, Analog Devices

Uwe Bröckelmann, Analog Devices

Tim Burgess, Renesas

Jean-Marc Chery, STMicroelectronics, hält die Conference Keynote am 27. Februar 2019.

Rick Clemmer, NXP

Claude Dardanne, STMicroelectronics

Rudi de Winter, xfab

Armin Derpmann, Toshiba

Tunc Doluca, Maxim

Jens Drews, Globalfoundries

Platz 17: Hassane El-Khoury (Cypress)

Alexander Everke, ams

Stefan Finkbeiner, Bosch Sensortec

Heiner Flocke, iC-Haus

Christian Gruber, Maxim

Jürgen Hoika, Infineon Technologies

Paul Hollingworth, Indie Semiconductor

Markt&Technik

Jackson Keith, ON Semiconductor

Harald Jäger, Semikron

Jens Kahrweg, Savari

Stefan Kouba, Microchip

Robert Kraus, Inova

Geoff Lees, NXP Semiconductors

Markus Levy

Peter Lieberwirth, Vice President Marketing & Operations Toshiba Electronics Europe

Thomas Liebetrau, Infineon Technologies

Anton Mindl, Elmos Semiconductor

Dr. Rainer Minixhofer, ams

Platz 9: Steve Mollenkopf (Qualcomm)

Victor Peng, künftiger President und Chief Executive Officer bei Xilinx, Inc.

Reinhard Ploß, Infineon Technologies

Lars Reger, NXP Semiconductor

Günter Richard, ROHM Semiconductor

Platz 12: Vincent Roche (Analog Devices)

Marc Rommerswinkel, Microchip Technology

Thomas Sandtner, Intersil

Steve Sanghi, Microchip

Peter Schäfer, Infineon Technologies

Volker Schumann, Toshiba

Andreas Schwaiger, Texas Instruments

Norbert Siedhoff, Microchip Technology

Kurt Sievers, NXP Semiconductors

Stefan Steyerl, Analog Devices

Thomas Stockmeier, ams

Rich Templeton, Texas Instruments

Tuttle, Tyson.jpg

Claudio Valesani, STMicroelectronics

Bruce Weyer, Microsemi

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Frank Wolinski, STMicroelectronics

Aurelius Wosylus, Sigfox

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