Embedded

Octavo
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Octavo

SiPs zu Standardprodukten

Systems in Package machen laut Octavo aus Systems on Module Standardprodukte, die die Entwicklung auf Prozessoren und FPGAs basierender Subsysteme vereinfachen und dramatisch beschleunigen können.

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Thermisches Design für Embedded-Systeme

Hochleistungsrechner in Zügen richtig entwärmen

Aufgrund der rauen Umgebungsbedingungen und der immer höheren Komponentendichte steht...

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Das ist Drone Soccer: die Jugendlichen steuern die Drohnen-Fußbälle im Käfig.
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Das ist Drohnen-Fußball

Flugaction und Strategie macht Lust auf Technik

Drohnen-Fußball: Die neue Trendsportart macht Jugendlichen viel Spaß und führt sie...

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Mit TI-Prozessoren

Neue Modulfamilie von TQ

Die TQ-Group kündigte auf der embedded world neue Embedded-Module in verschiedenen...

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NürnbergMesse
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embedded world 2023

Kampf um Absolventen

Die Embedded Community ist gut vernetzt – nicht zuletzt verantwortlich dafür ist die...

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Managed Services Rechenzentrum
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5 Trends im Blick

Die Zukunft der Rechenzentren

Die Digitalisierung, das Wachstum von Big Data, die Ausweitung von dezentralen...

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Kompakt und flexibel

Neue Embedded-Box-PC-Serie von Spectra

Die industriellen Box-PCs der »PowerBox-3000E«-Serie von Spectra bieten mit den...

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Edge-Portfolio
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Für KI-Applikationen und mehr

Eurotech erweitert Edge-Server-Portfolio

Eurotech erweitert sein Portfolio um neue Edge-Server. Sie sind mit skalierbaren...

Elektronik
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TQ-Group

Neue Embedded-Module auf NXP-Basis

Die TQ-Group gibt die Verfügbarkeit von zwei neuen Embedded-Modulen, einem Single Board...

Elektronik
Tony Albrecht, Oliver Helzle
© hema electronic

hema electronic

Neuer Entwicklungsleiter vorgestellt

hema electronic in Aalen verstärkt sein Team: Seit Anfang des Jahres ist Dr. Tony...

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