Embedded

Seco auf der SPS 2023

Computer-on-Modules für Industrieanwendungen

Der Embedded-Hersteller Seco stellt auf der SPS 2023 sein neues SMARC-2.1.1-kompatibles Modul »SOM-SMARC-Genio700« sowie weitere Computer-on-Modules (CoMs) vor. In Halle 8, Stand 211, können sich Fachbesucher informieren, wie sich mit dem breiten Angebot an COMs neue Produkte entwickeln lassen.

Ganzheitliches Konzept

Interferenzen und Timing meistern

Um den für Hard-Realtime-Anwendungen erforderlichen Determinismus auf heterogenen...

Unterstützung für Raspberry Pi 5

Canonical veröffentlicht Ubuntu 23.10

Die neueste Ubuntu-Version zeichnet sich durch eine erhöhte Sicherheit, eine...

CEA und Siemens

Digitalen Zwilling mithilfe von KI stärken

Siemens Digital Industries Software und CEA-List, ein technologisches...

Detektion von Anomalien in Smart Grids

Ingenics Digital entwickelt ML-Algorithmus

Am 30.9 2023 kam planmäßig das von der EU geförderte Forschungsprojekt »PROGRESSUS« zum...

COM-HPC-1.2-Spezifikation

Maximale Performance auf minimalen Footprint

Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC-1.2-Spezifikation durch die PICMG, die...

In »Size-S« mit NXP CPU

Advantech stellt erstes OSM-Modul vor

Advantech stellt mit dem »ROM-2620« sein erstes Modul im OSM-Formfaktor vor. Es soll...

Computer-on-Module-Standards

PICMG veröffentlicht COM-HPC-Mini-Spezifikation

Die PICMG hat die COM-HPC 1.2 Mini-Spezifikation freigegeben. Mit einer Größe von 95 mm...

Embedded-Boards und -Systeme

E.E.P.D. feiert 35-jähriges Firmenjubiläum

E.E.P.D. feiert in diesem Jahr sein 35-jähriges Firmenjubiläum. 1988 startete E.E.P.D....

Mit »Jetson AGX Orin«

Hochleistungs-KI-Kit für Edge-Anwendungen

Für KI-Anwendungen in Branchen wie Industrieautomation, Robotik oder Bildverarbeitung...