Embedded

COMh-m7RP (E2)

Kontron präsentiert neues COM-HPC Mini-Modul

In einem möglichst kleinen Formfaktor die höchste Performance unterbringen – das will Kontron mit seinem neuen COM-HPC Mini-Modul erreichen. Dabei dienen Intel-Prozessoren der 13. Generation aus der Raptor Lake-Familie als Basis. Einsatzgebiet sind…

Für Rugged-IoT-Lösungen am Edge

Adlink kündigt zwei neue CoMs auf Intel-Atom-Basis an

Das COMe-Modul cExpress-ASL und das SMARC-Modul LEC-ASL von Adlink basieren auf den…

Stärkung im Computer-Vision-Segment

SECO und Axelera AI verstärken ihre Zusammenarbeit

Auf der embedded world 2024 haben die beiden Unternehmen SECO und Axelera AI gezeigt, wie…

Hema visioneers award

Ausgezeichnete Nachwuchskräfte auf der embedded world

Auf der embedded world hat der Entwicklungsdienstleister Hema erstmals seinen gemeinsam…

Für Innovationen im Edge Computing

Adlink und Rutronik schließen Kooperationsvertrag

Der unterzeichnete Kooperationsvertrag zwischen Anbieter Adlink und Distributor Rutronik…

SGET treibt HFM-Standard voran

Erleichterte Integration und Austauschbarkeit für FPGA-Module

Mit dem neuen Standard Harmonized FPGA Module (HFM) will die SGET die Vorteile von…

Auf Basis des Qualcomm QCS6490

eInfochips stellt seine neue Aikri-64X-90XX-Serie vor

Im Rahmen der Edge Labs-Initiative hat eInfochips in Zusammenarbeit mit Qualcomm seine…

Tacton-Serie für Fertigung und Logistik

OnLogic stellt neue Rugged-Panel-PCs und Industrie-Displays vor

Die neuen modularen All-in-One-Lösungen der Tacton-Serie von OnLogic sollen sich vor allem…

Sicherheit für Ladesäulen und Terminals

Microchip rüstet maXTouch-Controller für Payment aus

Die neuen Touchscreen-Controller der maXTouch-Familie erhalten zusätzliche…

KI-fähige SMARC-Module

Neue High-End-CoMs von Avnet und Qualcomm

Die zwei neuen Modulfamilien im Portfolio von Avnet sind speziell für industrielle und…