Embedded

IBM und SAP

Workloads in die Cloud migrieren

Das Technologieunternehmen IBM weitet seine Zusammenarbeit mit SAP aus. Im Rahmen der Kooperation stellt IBM Technologie und Beratungsservices bereit, um Workloads von On-Premise- auf Cloud-Lösungen umzustellen.

Neuer Support für Entwickler

Trace 32 unterstützt Arduino Bluetooth-Modul

Lauterbach erweitert die Palette der von Arduino unterstützten Boards und Geräte. Nach der…

Software-Tools

Visuelle Trace-Diagnose für Zephyr und ThreadX

Mit der Version 4.6 von Tracealyzer verbessert Percepio die Unterstützung für Zephyr RTOS…

Entwickeln von COM-HPC-Modulen

Umfassendes Ökosystem von Congatec

Kürzlich veröffentlichte die PICMG den Carrier Board Design Guide für COM-HPC. Als erstes…

Automatisierung des Bahnbetriebs

Safe Computing Platform für Eisenbahnen

Eine Safe Computing Platform soll Basis für sicherheitsrelevante Bahnanwendungen werden,…

Kontron erweitert Portfolio

Erstes OSM-Auflötmodul verfügbar

Der OSM-Standard der SGeT beschreibt Auflötmodule in verschiedenen Größen. Nun hat auch…

Design Challenge »AI for the IoT«

Sensordaten für Smart Home-, Fitness- und Industrieanwendungen

Gemeinsam unterstützen Infineon Technologies und SensiML die Entwicklung von…

Mit Rockchip-CPU

Neuer Box-PC von Seco

Der italienische Embedded-Spezialist Seco erweitert seine Familie der Edge-Box-PCs um den…

Mode-Marke schützt sich

Mit RFID gegen den grauen Markt

Die italienische Premium-Modemarke Liu Jo setzt auf RFIDs von Murata, um ihren Schutz vor…

Neues von der Bastler-Community

5 aktuelle Raspberry-Pi-Projekte

Im letzten Jahr gab es viele neue Raspberry-Pi-Produkte wie den Pi-Zero. Seit Januar ist…