Embedded

PICMG erweitert COM-HPC-Standard

FuSa-Erweiterungen und kreditkartengroße Module

Die PCI Industrial Computer Manufacturers Group hat zwei neue Spezifikationen für den High-End Computer-on-Modules-Standard COM-HPC vorgestellt. Sie zielen auf mixed-critical-Applikationen mit funktionaler Sicherheit sowie auf Small Formfaktor Designs, die Module in Kreditkartengröße erfordern.

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