Embedded

Modulare Entwicklung

Elektronikdesign für TSN

TSN ermöglicht Echtzeitapplikationen über Ethernet. Die Technologie ist Grundlage für die Nutzung einer gemeinsamen, flexiblen und skalierbaren Infrastruktur für das Übertragen von Daten. Bis dato war das Entwickeln von TSN-Elektroniken aufwendig und teuer. AMD, hema und SoC-e möchten das ändern.

Kontron stärkt neue Markenidentität

Hardware, Software und Services

Auf der embedded world präsentiert sich Kontron mit neuer Markenidentität als IoT- und...

Mit analogem Front-End

Daten am Edge einfach aufnehmen

Trotz zunehmend digitaler Technik leben wir in einer analogen Welt mit allen ihren...

COM-HPC Mini

Congatec stellt erste Module vor

Auf der embedded world präsentiert der Embedded-Anbieter Congatec aus Deggendorf sein...

embedded world 2023

Neue Impulse, super Stimmung

Neue Formate, spannende Themen und eine bestens gelaunte Ausstellerschaft – das sind...

embedded world 2023

Enclustra präsentiert neue FPGA-Applikationen

Enclustra präsentiert an Stand 436 in Halle 2 sein Portfolio an FPGA-basierten...

embedded world 2023

Schubert System Elektronik zeigt neues Portfolio

In diesem Jahr ist der Embedded-Spezialist Schubert System Elektronik wieder auf der...

COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards

Congatec und Kontron vereinbaren Zusammenarbeit

Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Design-Schemata der COM-HPC Carrier Boards zu...

embedded world 2023

Messeschaufenster Embedded Computing

Wir zeigen neue Produkte in Bild und Text, die auf der embedded world vorgestellt werden.

embedded world 2023

Messeschaufenster Connectivity

Wir zeigen neue Produkte in Bild und Text, die auf der embedded world vorgestellt werden.