SMT/Hybrid/Packaging: »Call for Tutorials« gestartet
Ab sofort können Tutorials für den SMT/Hybrid/Packaging-Kongress 2010 eingesandt werden. Kongressschwerpunkt 2010 ist »Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen«.
Der SMT/Hybrid/Packaging-Kongress findet jedes Jahr parallel zur SMT/Hybrid/Packaging-Messe in Nürnberg statt, im nächsten Jahr vom 8. bis 10. Juni 2010. Die Veranstalter suchen nun erneut 24 Halbtages-Tutorials, die die gesamte Wertschöpfungskette elektronischer Baugruppenfertigung abdecken.
Das Programmkomitee unter Leitung von Prof. Dr.-Ing. Herbert Reichl, Leiter des Forschungsschwerpunktes Mikroperipherik der TU Berlin und des Fraunhofer IZM Berlin, freut sich auf Einreichungen zu folgenden Bereichen:
- Systemintegration und Packaging auf Basis von Leiterplatten-technologien
- Design elektronischer Baugruppen
- Bestückung elektronischer Bauelemente
- Verbindungstechniken für elektronische Baugruppen
- Prozesstechnologien elektronischer Baugruppen
- Zuverlässigkeit und Fertigungsqualität elektronischer Baugruppen
- Fortschrittliche Materialien und deren Einsatz
- Nachhaltigkeit
- Fertigungsorganisation
- Standardisierung
- Gedruckte Elektronik
- Risikomanagement
Bis 15. Oktober haben potenzielle Referenten die Möglichkeit, einen Abstract an das Programmkomitee zu schicken. Der eingesandte Beitrag sollte dabei in eine der vorgegebenen Kategorien passen:
- Grundlagen/Basics
- Technische Sachverhalte/Highlights
- Logistische Themen/Wirtschaftlichkeit/Marktverhalten
- Visionäres
Die Einreichungsmodalitäten sowie weitere Informationen sind unter www.smt-exhibition.com abrufbar oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt unter smt@mesago.com erhältlich.
Jobangebote+ passend zum Thema
