Strategien & Trends

Halbleiter-Packaging

Henkel: Underfill für dünne Flip-Chip-Bauteile

Für dünne Flip-Chip-Bauteile hat Henkel einen neuen Underfill entwickelt: Der Loctite Eccobond UF 8840 sorgt dafür, dass Chip und Substrat sich weniger verziehen und der Bauteilträger weniger starken Spannungen ausgesetzt ist.

Ausverkauf bei Sharp?

Foxconn soll angeblich zwei Sharp-Fabriken kaufen

Laut einem Bericht des Wall Street Journals will der Sharp Konzern zwei seiner TV-Fabriken…

Relais made in Europe

Finder nimmt neue Elektronik-Fertigung in Italien in Betrieb

Der Relais-Hersteller Finder setzt auch weiterhin auf Elektronikfertigung "Made in…

Mit der Fritzbox als Paradereferenz

Rafi will EMS-Umsatz ausbauen

Wer es schafft, ein Consumer-Produkt wie die Fritzbox noch wirtschaftlich in Deutschland…

ZVEI-Erhebung für Mai

Leiterplatten-Umsatz schrumpft, Auftragseingang steigt

Der Mai-Umsatz der Leiterplattenhersteller blieb um fast 14 Prozent unter dem des…

Lasertechnik

LPKF steigert erneut Umsatz und Ergebnis

Der Spezialmaschinenbauer und Laserspezialist LPKF zeigte sich im zweiten Quartal…

Nach dem erfolgreichen Start auf der productronica

electronica setzt PCB Marketplace fort

In enger Zusammenarbeit mit dem ZVEI (Zentralverband der Elektrotechnik- und…

Nach dem Kursrutsch von Sharp

Foxconn will Sharp-Deal nachverhandeln

Im März hatte Foxconn angekündigt, sich mit 9,9 Prozent am angeschlagenen Sharp-Konzern zu…

Kommentar

Industrie 4.0 - endlich ist auch die Politik aufgewacht

Intelligente Objekte, intelligente Maschinen, intelligente Fabriken: Mit diesem Rezept…

Produktionen fabrikübergreifend und global…

Industrie 4.0 - DIE Überlebenschance für Deutschland?

Ein elektronisches Produkt erzählt seine Historie vom CAD-Layout bis zur Firmware,…