Strategien & Trends

Bislang eine Domäne der asiatischen…

Package-on-Package wird auch für kleine Serien interessant

Package-on-Package (PoP) bietet die Möglichkeit, ein BGA-Paket, wie etwa einen Speicherbaustein, auf einen anderen BGA - z. B. einen Prozessor – aufzulöten. Bisher war PoP eine Domäne der Großserienfertiger in Asien. Jetzt beginnt sich PoP auch für…

BME Einkaufsmanager Index zeigt positive Tendenz

"Deutsche Wirtschaft fasst wieder Tritt"

Die deutsche Industrie hat im November ihre Talfahrt verlangsamt. Sowohl bei Produktion…

Mehr Aussteller und neue Highlight-Themen

productronica startet erfolgreich ins Jubiläumsjahr

Die productronica feiert von 12. bis 15. November 2013 auf der Messe München ihren 20.…

PCB-Designwerkzeuge

Format-Konvertierungen stark vereinfacht

Die Version 6 der PCB-Design-Software Eagle enthält nicht nur Optimierungen bestehender…

PCB-Design-Tool

RS rüstet DesignSpark auf

Pünktlich zur electronica gönnt RS seinem DesignSpark abermals ein Upgrade: Die neue…

ZVEI EMS-Initiative "Warum Testen"

Damit der Test in der Fertigung nicht zur Stolperfalle wird

Vor zwei Jahren startete die ZVEI Arbeitsgruppe "Services in EMS" die Initiative NPI (New…

Abkündigungsmitteilungen leichter verwalten

COG stellt standardisiertes PCN-Format »Smart PCN« vor

Ein mittelständischer Bauteile-Kunde bekommt mehrere hundert Product Change Notifications…

Keine Chance für Produktpiraten

Leiterplattenkennzeichung verhindert Fälschungen

Wer den Werdegang seiner Leiterplatten nahtlos verfolgen kann, schützt sein Endgerät auch…

Bauteile in unterschiedlichen Qualitäten

Was darf´s sein: A, B oder C-Ware?

Dass einige Hersteller ihre Produkte in unterschiedlichen Qualitätsstufen liefern, ist…

Marktstudie

OEMs wollen 2013 weniger Auftragsfertiger beschäftigen

Mehr als die Hälfte der OEMs wollen im kommenden Jahr weniger Auftragsfertiger…