Strategien & Trends

Das war die EMLC 2017

Extrem-UV steht vor dem Durchbruch

Die aktuellen Entwicklungen in der Maskentechnologie waren Thema der diesjährigen EMLC. Insbesondere die jüngsten Fortschritte in der EUV-Lithografie und bei Nanoimprint-Lithografieverfahren wurden diskutiert.

Data I/O

Programmierung von Universal-Flash-Storage-Halbleitern

Data I/O zeigt erstmals die Programmierung von…

3D-Drucker von Hewlett-Packard

Zehnmal schnellere Fertigungszeiten

Die Robert Hofmann GmbH ist einer der ersten Dienstleister in Deutschland, der die…

Markt&Technik-Forum Obsolescence

Kooperation mit VDMA beflügelt smartPCN

smartPCN, das von der COG Deutschland e.V. entwickelte, Datenbank-basierte Tool für die…

Digitalisierung in der EMS-Industrie

Digitalisierung „light“ oder disruptives Geschäftsmodell?

Digitalisierung, IoT und Industrie 4.0 in Kombination mit den visionären Perspektiven der…

Markt&Technik-Forum Obsolescence

REACH rückt in den Fokus

Obwohl die EU-Chemikalienverordnung REACH bereits seit 10 Jahren existiert, ist sie erst…

Treston-Experte Fröleke im Gespräch

Intelligenter arbeiten!

Ulrich Fröleke von Treston erklärt, was sich hinter dem Begriff Lean Ergonomics verbirgt…

EV Group und SwissLitho

Prägelithografie für 1-nm-3D-Strukturen

Die EV Group und SwissLitho haben ein System entwickelt, dass 3D-Strukturen bis hinunter…

M&T-Forum Obsolescence Management

Pusch für smartPCN durch VDMA-Kooperation

smartPCN, das von der COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V. entwickelte,…

Elektroindustrie brummt

Zweistelliges Plus bei Bestellungen

Mit plus 21,7 Prozent gegenüber Vorjahr konnte die deutsche Elektroindustrie im August…