Strategien & Trends

Fan-out-Panel-Level-Packaging

Ohne Advanced Packaging keine europäische Souveränität

Warum es für die europäische Souveränität wichtig ist, vor Ort nicht nur ICs, sondern auch Produktionsanlagen für das Advanced Packaging aufzubauen, erklärt Dr. Tanja Braun, Gruppenleitern am Fraunhofer IZM, im Interview.

PCB-Fertigung ins Haus holen

So wird die Fertigung fit für die Zukunft

Verschiedene Produkte in kurzen Abständen herzustellen und die Anforderungen…

Madsen warnt

»Kein pauschales Verbot von PFAS!«

Ein generelles PFAS-Verbot könnte für viele Unternehmen existenzgefährdend sein. Jetzt hat…

Einkaufsmanager-Index auf Dreijahrestief

"Deutsche Industrie steckt in der Krise"

Der HCOB Einkaufsmanagerindex Deutschland (EMI) rutschte im Mai noch tiefer in den roten…

Die »Future Packaging«-Linie

Vertrauen für Tool- und Supply-Chain

Die »Future Packaging«-Linie des Fraunhofer IZM ist darauf ausgelegt, auch künftige…

Eutect

Hochpräzise Lötprozesse

Nur wenn die Technik auch »weiß«, wie sich der Prozess an der Lötverbindung verhält, kann…

Hohe Zinsen

M&E-Betriebe erhöhen Eigenkapital

Fast alle Unternehmen der Metall- und Elektroindustrie - 98,5 Prozent- planen in den…

Was deutsche Mittelständler umtreibt

Geopolitische Sorgen verdrängen Nachfragerückgang

Die Märzumfrage des Lieferkettenspezialists Kloepfel Consulting ergab, dass geopolitische…

Metall- und Elektroindustrie

Kritische Liquiditätsengpässe bei knapp 70 Prozent

Fast alle Betriebe der M&T Industrie verzeichnenten 2022 einen Anstieg bei…

Kreislaufwirtschaft 2.0

Im Schrott liegt das Gold – und noch vieles mehr

Auch wenn sich viel bei der Reparierbarkeit von Elektrogeräten und strengere Vorschriften…