Elektronikfertigung

Additives Verfahren

Rapid Packages für Leistungselektronik

Ein neues additives Fertigungsverfahren kombiniert Metall und Kunststoff und spart Wochen bei der Herstellung von Systems-in-Package. In der Leistungselektronik lässt sich der Entwicklungs- und Testprozess dadurch sigifikant beschleunigen.

Maschinenbau

Messen müssen wieder stärker in Gang kommen

Der Maschinenbau in Deutschland fordert, wichtige Messen für die Branche wieder stärker in…

Multilaterale Herausforderungen für EMS

Weltweite Lieferketten auf dem Prüfstand

Fast einhellig identifizieren von Markt&Technik befragte EMS-Firmen die Lieferkette als…

2022 wieder auf Vorkrisenniveau

Maschinenbau setzt auf das V

Der Maschinenbau, eine Schlüsselbranche im Südwesten, leidet unter fehlender Nachfrage. In…

Vermes Microdipensing und Genma

Winzige Lötpastentropfen mit Jet-Ventilen aufbringen

Der Anbieter von Mikrodosiersystemen Vermes Microdispensing und Lötpastenhersteller Genma…

Trotz Corona-Krise auf Erfolgskurs

»Wir haben ehrgeizige Wachstumsziele«

Mit 13 Fabriken in 9 Ländern gehört GPV zu den EMS-Schwergewichten in Europa mit…

Süss MicroTec und Delo

Kooperation bei Imprint-Lithographie

Für neue Anwendungen in der Automobilindustrie und der Unterhaltungselektronik sind…

Deutsche Industrie legt zu

Einkaufsmanager-Index klettert auf 22-Monatshoch

Die Geschäftsbedingungen in der deutschen Industrie haben sich im August weiter…

ZVEI-Bericht

Coronakrise trifft Leiterplattenindustrie hart

Die deutsche Leiterplattenindustrie konnte nicht von der zweitweisen "De-Globalisierung"…

Forschungsprojekt ECGF-IS

Sichere Infusionstherapien in Entwicklungsländern

Ein kostengünstiges elektronisch gesteuertes Schwerkraftinfusionssystem soll die…