Elektronikfertigung

Start-up MicroPack3D

Hochleistungselektronik schneller verpacken

Vier Verpackungskünstler der TU Dresden haben das Beste aus zwei Welten zusammengebracht: Einen Prozess zur Produktion von elektronischen Baugruppen mit den Möglichkeiten der additiven Fertigung. Dies ermöglicht die schnelle und kosteneffiziente Produktion selbst kleinster Stückzahlen.

Die Top-OSAT-Unternehmen

Wachstumsrekord im dritten Quartal

Der Umsatz der OSATs kletterte im dritten Quartal 2020 um 12,9 Prozent auf 6,76 Mrd....

ZVEI zu Komponenten und Baugruppen

Starker Rückgang, Talsohle durchschritten?

Erwartungsgemäß ernüchternde Zahlen meldet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic...

Nachfrage nach Bestückern

In Asien hoch, in USA und Europa verhalten

Fuji profitiert vom boomenden asiatischen Markt: Das bestätigt die sehr gute...

Rafis neue EMS-Strategie

»Der technischen Evolution verpflichtet«

Als »One Rafi« baut die Rafi-Firmengruppe ihr EMS-Geschäft aus. Die Geschäftsführer Dr....

Sicher aus der Krise

Was Fertigungsunternehmen jetzt tun können

Fertigungsunternehmen bekommen die wirtschaftlichen Folgen der Corona-Krise zu spüren....

Industry Survey 2020 von ASM

So erleben Elektronikfertiger die Corona-Krise

ASM hat rund 450 Elektronikfertiger nach den Folgen der Pandemie für ihr Unternehmen...

Trumpf auf der "Formnext Connect"

Grüner Laser für 3D-Druck von Reinkupfer, Gold, Platin

Trumpf zeigt seine Neuerungen rund um den 3D-Druck: unter anderem eine neue...

Eurocircuits auf der electronica virtual

Online prüfen, ob das Design passt

Unter dem Motto „Der zuverlässige Weg zum Prototypen“ präsentiert sich Eurocircuits auf...

Startup Luminovo

»Wir unterstützen EMS-Firmen, ihre RfQ-Prozesse zu optimieren«

Mit 'LumiQuote' bietet das Startup Luminovo ein Produkt speziell für EMS-Firmen....