Elektronikfertigung

Das Thermo-Management ist der Trick

Durchbruch fürs Panel Level Packaging

Wie er dem Fan-out Panel Level Packaging den Weg in die Stückzahlproduktion ebnen will, erklärt Klemens Reitinger, Geschäftsführer von ERS electronic, im Gespräch mit Markt&Technik. Und auch auf dem Gebiet der Thermo-Chucks für Wafer Prober gibt es Neuigkeiten.

productronica 2021

Vollautomatisierte Lötroboter

Aus einer Cobotzelle und einer mobilen Arbeitsstation wird ein Lötroboter für das...

Dr. Michael Töpper, IZM

»Im Packaging sind wir ganz vorne dabei!«

Panel Level Packaging (PLP) verspricht eine deutliche Reduzierung der Kosten für ICs....

Elantas Europe

Der richtige Schutz für elektronische Baugruppen

Der Schutz von elektronischen Baugruppen vor Umwelteinflüssen erfordert viel Erfahrung...

Süss MicroTec und SET

Partnerschaft für die 3D-Chipintegration

Im Rahmen ihrer Partnerschaft wollen Süss MicroTec und SET den Weg zu 3D-Multi-Chips...

productronica als Präsenzmesse

Elektronikfertigung bekommt Zwillinge

Die productronica öffnet vom 16.-19. November ihre Tore. Die größte internationale...

productronica 2021

Kurtz Ersa zeigt drei Weltpremieren

Das Lötanlagen-Portfolio von Kurtz Ersa gehört zu den breitesten der Branche. Ein Blick...

CIQ-Report von Supplyframe

Halbleiter-Mangel wird bis mindestens 2023 bestehen

Ihren quartalsweisen Commodity-Intelligence-Report (CIQ) hat Supplyframe vorgestellt....

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Das E-Paper der Messezeitung zur productronica

Vom 16. bis 19. November findet die productronica, Weltleitmesse für Entwicklung und...

Einkaufsmanager-Index sinkt

Hohe Energiepreise und teures Aluminium

Die Deutsche Industrie litt auch im Oktober unter gestörten Lieferketten Die...