Elektronikfertigung

Kommentar

Advanced Packaging – aber nicht in Europa

Die führenden Unternehmen sind eifrig dabei, sich im Advanced Packaging und bei Chiplets zu positionieren - Voraussetzung für die kommenden Chipgenerationen. Europa spielt dort bisher keine Rolle.

Allianz Trade Studie

Industrie: Oft ersetzen chinesische Produkte die deutschen

Die deutsche Industrie verliert in immer mehr Schlüsselsektoren gegenüber China an...

Fünf-Monatstief

Einkaufsmanager-Index macht schon wieder schlapp

Der Einkaufsmanager-Index - EMI - verlor zum zweiten Mal in Folge an Boden und sackte...

Rekordumsatz

Schweizer Electronic: Der Turnaround ist geschafft

Die vorläufigen und ungeprüften Ergebnisse der SCHWEIZER-Gruppe bestätigen den...

Marktindikator von IPC

Nordamerikanische EMS-Industrie legt zu

IPC gab heute die Ergebnisse seines nordamerikanischen Statistikprogramms für die...

Nach der Übernahme durch Kontron

Katek geht von der Börse

Katek beabsichtigt den Abschluss einer Delisting-Vereinbarung mit der Kontron...

SMTconnect 2024

Synergien zwischen Elektronikfertigung und Leistungselektronik

Die SMTconnect findet vom 11. bis 13. 06. 2024 in Nürnberg statt und bietet nicht nur...

Expansion in Südostasien

Kurtz Ersa: Neues Demo-Center in Vietnam

Sein neues Anwendungs- und Demozentrums in Bac Ninh, Vietnam, hat Kurtz Ersa feierlich...

Sonder-Nozzles und Greifer

So bleiben EMS-Firmen liefertreu und wettbewerbsfähig

Elektronikfertiger müssen sich schnell an wechselnde Anforderungen anpassen, ohne dass...

Neutrinoteleskop »IceCube«

Wie DESY die komplexe Elektronik testet

Mit dem »IceCube«-Teleskop wollen Forscher die schwer einzufangenden Neutrinos...