Vom Chip-Packaging bis zum Schutz flexibler Elektronik
9. November 2015, 7 Bilder
Zukünftige Smartphones könnten ultradünnes Glas mit den verschiedensten Funktionen beinhalten, etwa in den Bereichen Display und Cover, im Fingerprint-Sensor, in der Kamera, im Bereich des IC-Packagings oder bei der Realisierung kompakter Mikrobatterien auf Solid-State-Basis.