Vom Chip-Packaging bis zum Schutz flexibler Elektronik
9. November 2015, 7 Bilder
Prof. Dr. Michael Töpper, Fraunhofer IZM: »Ultradünnes Glas, mit seinen herausragenden Isolationseigenschaften bis hin zu höchsten Frequenzen, bildet eine wichtige Grundlage für den Industrietrend der Integration mehrerer diskreter elektronischer Bauelemente in ein Package.«