Vom Chip-Packaging bis zum Schutz flexibler Elektronik
9. November 2015, 7 Bilder
Ultradünne Gläser mit Dicken von 100 bis zu 25 µm eröffnet neue in Zukunft vielfältige Möglichkeiten für die Elektronik- und Halbleiterindustrie. Der heute absehbare Einsatz hauchdünner Gläser reicht vom Chip-Packaging über (Touch-)Sensoren und Dünnschichtbatterien bis hin zu Konzepten für biegsame Smartphones.