productronica Teil 2

Beim neuartigen 8000i Wire Bonder von Palomar Technologies handelt es sich um einen vollautomatischen Thermosonic-Hochgeschwindigkeitssystem mit i2Gi-Technik. Der als Ball Bonder und Stud Bumper einsetzbare Automat hat einen Arbeitsbereich von 300 mm x 155 mm und ein 2-Achsen-Bondkopfsystem. Dadurch lassen sich einfache bis hin zu komplexen Schaltungen mit unterschiedlichen Materialien problemlos verarbeiten. Der Automat ist sowohl für die Entwicklung als auch für die Serienproduktion geeignet. Die Intelligent Interactive Graphical Interface (i2Gi) bietet alle notwendigen Werkzeuge für fortschrittliches Drahtbonden, angefangen von Applikationsplanung-/ und Entwicklung über die Prozessvalidation bis hin zu intuitiver Bedienerkontrolle.