MID Industry Award 2013
19. April 2013, 7 Bilder
Das in Kirchheim/T. ansässige Unternehmen hat unter anderem auch einen Strömungssensor als MID-Bauteil entwickelt. Das 3D-Layout wurde hierbei so gestaltet, dass der Sensorchip mit integriertem Kanal durch einen Bondprozess elektrisch kontaktiert werden kann. Ein- und Auslassöffnungen liegen am Rand der Chiptasche in welche der Chip eingeklebt wird. Größe und Lage der äußeren elektrischen Anschlussflächen wurden auf 2,5 mm Standardraster gebracht.