SMT Hybrid Packaging vom 5. bis 7. Mai in Nürnberg

Große Leistung auf kleinem Raum bietet die CondensoXS. Das System weist einen deutlich geringeren Footprint als ihr Vorgänger auf. Ihr Vorteil: 25% weniger Platzbedarf bei gleichen Prozesseigenschaften. Die Nutzung des Injektionsprinzips und die Steuerung von Temperatur und Druck sorgen für eine genaue und vielfältige Reflow-Profilierung. Voidfreies Löten lässt sich bei allen Systemen der CondensoX-Baureihe mit der Vakuum-Option umsetzen. Rehm, Halle 7, Stand 451