Stufenschablonen günstiger herstellen: Photocad hat gemeinsam mit LPKF ein neues Verfahren zur Herstellung von Stufenschablonen entwickelt, das die Herstellungskosten der Schablonen deutlich günstiger machen soll. Bei diesem Step-up-Stencil-Verfahren werden auf ein Basisblech Auflagen in unterschiedlicher Dicke aufgeschweißt. Die Position der Patches wird präzise an der LPKF-Laseranlage ausgemessen, bevor sie per Punktschweißverfahren auf dem Basisblech angebracht wird. Auf diese Weise lassen sich Stufen von 25, 50 und 75 µm erzeugen. Im Anschluss schneidet ein Laser das SMD-Layout exakt zurecht.