EMS

Prozesstechnik

Worauf kommt es bei der Lotpaste und dem Druckprozess für »01005« an?

Bei der Verarbeitung von 01005-Baugruppen sind die Abmessungen der Bauteile und Lötflächen im Vergleich zu SMD-Standardbaugruppen etwa um den Faktor 10 geringer. Damit stellt die Prozesstechnik für die Lotpaste und den Druck deutlich höhere…

SMT-Prozesstechnik

Gemischt bestücken – wie lässt sich der Druckprozess optimieren?

Mehr Funktionen und gleichzeitig immer kleinere Baugruppen - das passt eigentlich nicht zu…

Juki Automation

Rückverfolgbarkeit »Light«

Nicht für alle Produkte ist die höchste Traceability-Stufe erforderlich. Juki Automation…

Reichelt Elektronik

100-W-Löt-Entlötstation als Promotion-Set

Als Aktion zum neuen Produkt-Katalog bietet reichelt elektronik ein 100W-Löt- und…

Löten

Intuitive Benutzeroberfläche für Wellenlötanlage

Kirsten Soldering hat mit der visko Benutzeroberfläche ein neues System zur intuitiven…

Baugruppenfertigung

Ohne Reinigung geht (fast) nichts

Steigende Ausfälle von in »No-Clean-Prozessen« gefertigten Baugruppen und zunehmende…

IBL Löttechnik

Dampfphasenlöten: Zuverlässige Reflow-Technologie - ideal für »bleifrei«

Durch die Umstellung auf bleifreie Lote, die zunehmende Komplexität der Baugruppen und den…

PV-Fertigung

Panasonic und tesa: Markierungstechnik für Glas und Solarzellen

Panasonic Electric Works und tesa haben zusammen eine Technik zur Markierung von…

Drucken

Schablone ersetzt Präzisionssieb

DEK hat sein Schablonenspektrum um die zweischichtige Schablone »VectorGuard Platinum«…

Verunreinigungen auf der Baugruppe beeinträchtigen…

Alles im Lack?

Damit elektronische Baugruppen auch unter extremen Klimabedingungen einwandfrei…