Kühlkörper auf Leistungshalbleiter aufclipsen
1. Dezember 2009, 14:01 Uhr |
Die neuen Multicomp-Kühlkörper bei Farnell eignen sich für Applikationen, bei denen Halbleiter mit TO220-/TO218- und TO247-Gehäuse sowie mit SOT23- und TO126-Gehäusebauformen zum Einsatz kommen.
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Neben einer Vielzahl von unterschiedlichen Horizontalund Vertikalaufbauten sind die Kühlkörper auch mit lötbaren Befestigungspins, wahlweise vorgebohrt, ausgestattet. Viele Versionen lassen sich über eine Clip-on-Verbindung leicht auswechseln; dies sorgt auch für einen konstanten Druck über die gesamte Auflagefläche; Klebeverbindungen sind nicht mehr notwendig. Die thermischen Widerstände der einzelnen Typen beginnen ab 2,7 K/W.
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