Wärmeleitmaterialien
Alternative zu Pads auf Silikonbasis
3M erweitert sein Portfolio an thermisch leitfähigen Materialien um die 3M Acrylat Pads Serie 5500H, 5510H und 5578H. Sie bieten eine hochtemperaturbeständige Alternative zu Pads auf Silikonbasis.
Thermisch leitfähige Silikon Pads widerstehen selbst hohen Temperaturen, wie sie in dicht gepackten Elektronikbauteilen auftreten. Allerdings weisen sie einen Nachteil auf: Silikonausgasungen und Silikonöle können die empfindliche Elektronik beeinträchtigen. Die neuen hochtemperaturbeständigen Pads auf Acrylatbasis von 3M weisen diese Eigenschaft materialbedingt nicht auf und stellen somit eine interessante Alternative zu herkömmlichen silikonbasierten Pads dar.
Temperaturmanagement für dicht gepackte Bauteile
Hinzu kommen weitere Vorteile: Die Acrylat Pads Serie 5500H/5510H/5578H von 3M sind dauerhaft temperaturbeständig bis 130 °C und können kurzzeitig sogar höheren Temperaturen bis 150 °C standhalten. Die thermische Leitfähigkeit beträgt bis 3,5 W/mK – damit sind die Pads eine leistungsfähige Lösung für dicht gepackte Bauteile mit hoher Temperaturbelastung, wie beispielsweise Motorsteuerungen, ABS-Controller und andere kompakte Elektronikmodule.
Verbesserte elektrische Isolation
Im Vergleich zu Silikonpads weisen die neuen Pads zudem eine höhere Durchschlagsfestigkeit, also eine bessere elektrische Isolation bis 19 kV/mm, auf. Das Material ist flexibel und hoch anpassungsfähig, so dass es sich einfach auf elektronischen Bauteilen (re-) positionieren lässt.
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