W+P Products schafft Platz auf der Leiterplatte!

15. Oktober 2009, 9:29 Uhr | Corinna Puhlmann, Markt&Technik

Der Steckverbinderhersteller W+P Products, der sich im Wesentlichen auf Leiterplattensteckverbinder fokussiert, treibt weiter die Miniaturisierung voran. Geschäftsführer Jürgen Weber sieht den Wettbewerbsvorteil in der Flexibilität seiner Firma.

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Als mittelständisches Unternehmen folgt man in Bünde vor allem dem Trend der Miniaturisierung. »Dank unserer Fertigungstiefe und unserer überschaubaren Unternehmensgröße mit 430 Mitarbeitern in Deutschland und Asien sind wir in der Lage, sehr schnell auf die Marktbedürfnisse zu reagieren«, sagt Jürgen Weber, Geschäftsführer von W+P Products. Den größten Anteil des Umsatzes erzielt die Firma mit Stift- und Buchsenleisten, also dem Geschäftssegment, mit dem auch die meisten Kunden das Unternehmen seit vielen Jahren verbinden.

Die Bauelemente bietet die Firma in einer Variantenvielfalt an, die über die letzte Zeit enorm gewachsen und in Europa wahrscheinlich einzigartig ist. »Standardmäßig sind Produkte mit 40 verschiedenen Stiftlängen ab Lager lieferbar – und das jeweils in unterschiedlichen Veredelungsvarianten, von der kostengünstigen Zinnbeschichtung bis hin zur Goldveredelung.« An Bedeutung gewinne derzeit auch wieder die Palladium-Nickel-Oberfläche, da diese Auflage als Alternative zu Gold allein schon wegen des Preises verstärkt in Betracht gezogen wird.

IDC-Buchse mit einem Raster von 1,27 mm

Zu den neuesten Produkten von W+P gehören kompakte Micro-IDC-Steckverbinder für die Anbindung an Flachbandkabeln, die ein Raster von nur 1,27 mm haben. Die für die automatische Bestückung konzipierten Bauelemente können Signale und Kleinlastströme von bis zu 1,2 A bei 32 V AC auf kleinem Raum übertragen. Damit eigenen sich die Steckverbinder beispielsweise für den Einsatz in Industriecomputern und der Automatisierungstechnik, aber auch für die Kommunikations- und Unterhaltungselektronik. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, der Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL 94V0. Erhältlich ist das neue Produkt wiederum in vielfältigen Ausführungen: mit 4 bis 26 Polen, gerade und gewinkelt sowie als SMT- und Einlötvariante.

Geht's  noch kleiner?

Noch filigraner sind die Stift- und Buchsenleisten im 1,00-mm-Raster, die zum Standardprogramm von W+P Products gehören. Zudem werde das Unternehmen in Kürze, so kündigt Jürgen Weber an, zweireihige SMT-Stift- und Buchsenleisten mit einem Rastermaß von lediglich  0,8 x 1,2 mm verfügbar machen. »Damit sind die Grenzen des technisch Sinnvollen beinahe schon erreicht«, sagt Jürgen Weber. Bei noch kompakteren Designs sind »Board-to-Board«-Steckverbinder eine Alternative, die mit engen Kontaktabständen von bis zu 0,4 mm verfügbar sind.

Neben den Stift- und Buchsenleisten aus dem breiten Standardsortiment bietet W+P Products auch kundenspezifische Entwicklungen an, die beispielsweise für eine anwendungsspezifische Bestückung konzipiert sind oder über einen speziellen Isolierkörper verfügen. »Rund 20 Prozent unserer verkauften Stift- und Buchsenleisten sind Sonderentwicklungen«, sagt Jürgen Weber. 

Trends aus Asien

Weil  das Unternehmen auch in Asien eine eigene Produktionsstätte unterhält – und das schon seit dem Jahr 2001 – ist die Firma auch in der Lage, preiswerte Alternativen aus Fernost anzubieten. »Daneben fertigen wir in China natürlich Steckverbinder für den lokalen Markt.« Rund 40 Prozent des Gesamtumsatzes erzielt der Mittelständler mittlerweile im asiatischen Raum!

»Für uns hat die eigene Fertigung in Asien zudem den Vorteil, dass wir Trends aus Fernost auch schnell den europäischen Kunden zugänglich machen können.« Ein Beispiel für eine solche Entwicklung ist der USB-3.0-Steckverbinder, den das Unternehmen als eine der ersten Firmen im deutschsprachigen Raum verfügbar gemacht hat.

Der USB-3.0-Steckverbinder


Mit einer Datentransferrate von 4,8 GBit/s bietet der Steckverbinder, der dem neuen Standard »USB 3.0 Super Speed« entspricht, eine zehnmal schnellere Geschwindigkeit als die bisherigen USB-2.0-Typen. Die hohen Datenübertragungsraten werden durch eine Technik vergleichbar dem PCI-Express oder Serial ATA realisiert, erfordern jedoch ein zweites Aderpaar plus Masseanschluss im Kabel. Die Steckverbinder der Serie 829 von W+P Products haben fünf zusätzliche Kontakte, die im hinteren und bislang ungenutzten Anschlussteil des Steckverbinders untergebracht sind. Die Abwärts-Kompatibilität zu bisherigen USB-Buchsen ist aber weiterhin gegeben. »Die Resonanz unserer Kunden auf diese Entwicklung hat gezeigt, dass auch in Europa ein Bedarf besteht.«

Zu den Hauptabnehmerkreisen des Unternehmens gehören Kunden aus den Industrien Maschinenbau und Automatisierung, Automotive, Medizinelektronik und Luftfahrt. »Durch diese Ausrichtung auf die Abnehmerbranchen hat uns die weltweite Wirtschaftskrise natürlich getroffen, der Umsatzeinbruch wird im Gesamtjahr 2009 im zweistelligen Prozentbereich ausfallen«, sagt Jürgen Weber. »Einige unserer Kunden aus dem Maschinenbau mussten Rückgänge um bis 60 Prozent hinnehmen, daher ist die Umsatzentwicklung in unserem Unternehmen sicherlich noch vertretbar.« 

Es gibt auch heute Märkte, die boomen


Positiv stimme Jürgen Weber, dass der Auftragseingang wieder anzieht »Es scheint, als ob wir die Talsohle durchschritten haben, obwohl natürlich noch unklar ist, ob sich der Aufwärtstrend bis Jahresende fortsetzen wird.« Momentan sei es nicht nachvollziehbar, ob es sich bei der steigenden Auftragsentwicklung um eine Reaktion auf die leere Supply-Chain handelt oder die Aufträge vom realen Produktionsbedarf getrieben sind.

Unabhängig davon gibt es laut Jürgen Weber aber auch derzeit noch Märkte, die boomen. Indirekt partizipiert W+P beispielsweise vom Photovoltaikmarkt, weil das Unternehmen die Verbindungstechnik für die Steuerungselektronik liefert. »Im Bereich Erneuerbarer Energien verzeichnen wir im Vergleich zum Vorjahr ein Umsatzplus von 20 Prozent.«


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